发明名称 雷射辅助放电加工装置及方法
摘要 本发明系一种雷射辅助放电加工装置及方法,其方法部分包括下述步骤:一.准备步骤、二.雷射辅助放电加工步骤及三.完成步骤。关于其装置系包括一管状电极、一雷射光产生部、一工作流体供应部、一放电控制部及一控制部,此管状电极具有一通道及一环状之放电表面,此通道用以供此雷射光产生部产生之预定量的雷射光束通过,并用以供此工作流体供应部之工作流体输出,藉此,配合此放电控制部,而用以对一工件同时进行雷射加工及放电加工,如此兼具强制排除加工屑及加工速度快等功效。
申请公布号 TW200824825 申请公布日期 2008.06.16
申请号 TW095147283 申请日期 2006.12.15
申请人 郭佳儱;大凯贸易有限公司 台北市中山区中山北路2段50巷19号2楼 发明人 郭佳儱;吴知纹
分类号 B23H5/04(2006.01);B23H7/38(2006.01) 主分类号 B23H5/04(2006.01)
代理机构 代理人 赵元宁
主权项
地址 云林县斗六市大学路3段125巷207号6楼