导热板构造及拆除导热板之辅具

摘要

一种导热板构造,系固设于电路板并与晶片接触以进行热交换,导热板构造包含有导热板本体与至少一缓冲件,导热板本体具有可固设于电路板之复数个固设点,且固设点系位于导热板本体与晶片接触区域之外侧,而缓冲件设置于导热板本体与晶片接触区域之外侧,且缓冲件之高度系等于导热板本体与电路板之间距,以在拆除导热板时,缓冲件可减轻导热板压迫于晶片的作用力,以保护晶片免于受损。