| 摘要 |
一种多功能测试装置,其主要包含一电路基板、一晶圆测试模组以及一封装体测试模组。该晶圆测试模组系设置于该电路基板之一第一测试区,该封装体测试模组系设置于该电路基板之一第二测试区。该晶圆测试模组系具有一基板及复数个第一探针且该基板系电性连接该些第一探针,该封装体测试模组系具有一承载器及复数个第二探针,该承载器系电性连接该些第二探针。由于该晶圆测试模组与该封装体测试模组系设置于同一电路基板,可避免该晶圆测试模组与该封装体测试模组设置于不同规格之电路基板时,对一晶片与使用该晶片所封装形成之封装体产生测试结果之误判。 |
