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发明名称
半导体装置及其制造方法
摘要
一种半导体装置,具有一上面形成有一电极垫之半导体晶片、一在该电极垫上所形成之电连接构件、一在该半导体晶片上所形成之绝缘层及一连接至该电连接构件之导电图案。在该导电图案中形成一对应于该电连接构件之开口部。该导电图案藉由一在该开口部中所嵌入之导电胶电性连接至该电连接构件。
申请公布号
TW200826210
申请公布日期
2008.06.16
申请号
TW096144490
申请日期
2007.11.23
申请人
新光电气工业股份有限公司
发明人
山野孝治
分类号
H01L21/60(2006.01);H01L23/485(2006.01)
主分类号
H01L21/60(2006.01)
代理机构
代理人
赖经臣;宿希成
主权项
地址
日本
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