接触窗开口与金属插塞的制作方法

摘要

一种接触窗开口的制作方法,包括先提供基底,此基底上已形成有介电层。然后,于介电层上形成非晶矽硬罩幕层,以暴露出介电层。再来,以非晶矽硬罩幕层为蚀刻罩幕,去除暴露出之介电层,以形成开口。最后,形成阻障层以覆盖开口之表面。本发明以非晶矽层作为硬罩幕层,由于其晶粒尺寸(Grain Size)微小的物理特性,因此,于阻障层中的钛金属层与非晶矽罩幕层介面上形成的矽化钛(TiSi2)层,将可被完全地移除,从而避免了漏电现象的产生。