发明名称 | 线路图之穿孔产生方法 | ||
摘要 | 一种线路图之穿孔产生方法,系利用软体程式根据线路底稿上之预设孔参数至穿孔资料库中取得对应的穿孔参数,并根据预设孔位置配置穿孔参数于线路底稿上,且更依据穿孔参数于线路底稿制作穿孔清单供相关人员进行核对,藉以提升穿孔参数产生的速度与正确性。 | ||
申请公布号 | TW200825821 | 申请公布日期 | 2008.06.16 |
申请号 | TW095145833 | 申请日期 | 2006.12.07 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 何振东;林梨燕;何青育 |
分类号 | G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | G06F17/50(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正;陈瑞田 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |