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Method of fabricating an exposed die package
摘要
A method of fabricating an exposed die package. A feature on at least one side of the die is formed. The die is placed on a substrate and encapsulated. Then, the die is removed from the substrate to reveal an exposed die surface.
申请公布号
US2007111399(A1)
申请公布日期
2007.05.17
申请号
US20050272962
申请日期
2005.11.14
申请人
发明人
GOIDA THOMAS M.
分类号
H01L21/00
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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