| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING PRE-SOLDER BUMP, STACK PACKAGE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20070051165(A) |
申请公布日期 |
2007.05.17 |
| 申请号 |
KR20050108675 |
申请日期 |
2005.11.14 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
LEE, YOUNG MIN |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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