ELECTRO CHEMICAL PLATING APPARATUS, AND COPPER-PLATING METHOD USING THE SAME,申请号KR20060076088-传众专利搜索

发明名称	ELECTRO CHEMICAL PLATING APPARATUS, AND COPPER-PLATING METHOD USING THE SAME
摘要
申请公布号	KR100717500(B1)	申请公布日期	2007.05.04
申请号	KR20060076088	申请日期	2006.08.11
申请人	DONGBU ELECTRONICS CO., LTD.	发明人	YIM, JI YOUNG
分类号	H01L21/288	主分类号	H01L21/288
代理机构		代理人
主权项
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