METHOD FOR FORMING BUMP OF FLIP CHIP PACKAGE,申请号KR20040112714-传众专利搜索

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发明名称	METHOD FOR FORMING BUMP OF FLIP CHIP PACKAGE
摘要
申请公布号	KR20060074090(A)	申请公布日期	2006.07.03
申请号	KR20040112714	申请日期	2004.12.27
申请人	HYNIX SEMICONDUCTOR INC.	发明人	PARK, HWAN PIL
分类号	H01L23/48	主分类号	H01L23/48
代理机构		代理人
主权项
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