| 主权项 |
1.一种表面安装结构,包含: 一印刷电路板,具有复数个贯孔及贯穿该贯孔并于 该印刷电路板两面形成不同延展面之中空岛块,其 中该中空岛块之延展面周缘系相对于该贯孔中心 向外扩张而大于该贯孔内径,且该中空岛块之相对 较大之延展面周缘为椭圆形; 一电子元件,安置在该印刷电路板上之该中空岛块 之相对较小延展面;及 一锡膏,印刷在该中空岛块之两延展面上,该电子 元件的导线通过该中空岛块以该锡膏焊接于该印 刷电路板上,且该锡膏于该中空岛块之相对较小之 延展面上封住该贯孔。 2.如申请专利范围第1项所述之表面安装结构,其中 该锡膏包含锡-锌合金。 3.如申请专利范围第1项所述之表面安装结构,其中 该中空岛块包含铜箔。 4.如申请专利范围第4项所述之表面安装结构,其中 该中空岛块之相对较小之延展面周缘包含圆形。 5.如申请专利范围第4项所述之表面安装结构,其中 该锡膏印刷在该中空岛块之相对较大之延展面上 。 6.如申请专利范围第1项所述之表面安装结构,其中 该电子元件包含双列封装。 图式简单说明: 第1图所示系为习知技术之表面安装结构剖视图。 第2图所示系为习知技术之延展面正视图。 第3图所示系为本发明之表面安装结构剖视图。 第4图所示系为本发明之相对较大延展面正视图。 |
