具易碎机能之标签天线结构(二)

摘要

本创作系提供一种具易碎机能之标签天线结构(二)，系应用于无线射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)系统中，其包含：一条状之背胶贴片，系用以相对贴设于一物体表面上，其内部系包覆设有一可供微晶片植设之偶极天线，又该偶极天线其两天线导体间，系相连结设有一向外延伸之阻抗路径部，用以与搭配之微晶片达阻抗匹配，且该背胶贴片其本体相对于该偶极天线及其阻抗路径部间，系割设有一呈线状之刀纹部；藉此，俾供应用之过程，透过该背胶贴片其刀纹部处具应力脆弱之特性，使其可自该刀纹部顺势撕取，进达迫使该偶极天线及其阻抗路径部于该背胶贴片中具易碎脱离之机能，如此，俾供使用者轻易达到破坏该背胶贴片内其偶极天线之信号辐射(即电气效应)功效，俾以防止该标签天线于重复识别下，易造成管理配置作业产生误差之情况。

主权项

1.一种具易碎机能之标签天线结构(二),系应用于 无线射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)系统 中,其包含: 一条状之背胶贴片,系用以相对贴设于一物体表面 上,其内部系包覆设有一由两天线导体所构成之偶 极天线,又该偶极天线其两天线导体间,系相连结 设有一向外延伸之阻抗路径部,且该背胶贴片其本 体相对于该偶极天线及该偶极天线其阻抗路径部 间,系割设有一呈线状之刀纹部,使其该背胶贴片 其本体区设形成有第一侧部及第二侧部者。 2.如申请专利范围第1项所述之一种具易碎机能之 标签天线结构(二),其中,该偶极天线其两天线导体 间,系以电气连接方式植设有一微晶片者。 3.如申请专利范围第1项所述之一种具易碎机能之 标签天线结构(二),其中,该第一侧部之一端缘系向 外延伸设有一凸部者。 4.如申请专利范围第1项所述之一种具易碎机能之 标签天线结构(二),其中,该刀纹部系呈圆孔状者。 5.如申请专利范围第1项所述之一种具易碎机能之 标签天线结构(二),其中,该刀纹部系呈不规则边状 者。 图式简单说明: 第一图系为本创作之标签天线结构及其应用示意 图。 第一之一图系为本创作之标签天线结构又一实施 例示意图。 第一之二图系为本创作之标签天线结构另一实施 例示意图。 第二图系为本创作之标签天线结构其分离作动实 施例示意图。