发明名称 电脑机壳之改良结构
摘要 一种电脑机壳之改良结构,该电脑机壳包括有面板、背板及一覆盖板部,该覆盖板部具有顶板及呈对立设置的两侧板,并且以构成机壳之板件当中面积较大之覆盖板部之侧板或顶板作为散热区,供一个或多个散热风扇设置,而在散热风扇的运转之下,让空气能够在机壳内外部形成对流状态,藉此将机壳内热源经由机壳侧板或顶板排出,并且仅需利用低转速风扇运转,便能够达到绝佳之散热效能且降低噪音功效者。
申请公布号 TWM292096 申请公布日期 2006.06.11
申请号 TW094221354 申请日期 2005.12.08
申请人 林三原 发明人 林三原
分类号 G06F1/16 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人
主权项 1.一种电脑机壳之改良结构,该机壳包括有面板、 背板及一覆盖板部,该覆盖板部具有顶板及呈对立 设置的两侧板,其系于上述机壳之覆盖板部作为散 热区,供至少一散热风扇设置,且该散热风扇出风 口朝向于机壳外,用以将热能排出。 2.如申请专利范围第1项所述之电脑机壳之改良结 构,其中散热风扇系设置于覆盖板部之侧板。 3.如申请专利范围第1项所述之电脑机壳之改良结 构,其中散热风扇系设置于覆盖板部之顶板。 4.如申请专利范围第1项所述之电脑机壳之改良结 构,其中散热风扇系设置于覆盖板部之侧板及顶板 。 图式简单说明: 第一图所示系本创作第一实施例之外观立体图。 第二图所示系本创作第一实施例之散热风扇运转 实施状态示意图。 第三图所示系本创作之第二实施例示意图。 第四图所示系本创作之第三实施例示意图。
地址 桃园县桃园市复兴路70号5楼之23