具散热层之电路板结构

摘要

一种具散热层之电路板结构，主要系于制作时以一体化制程将散热层与铜箔层或基材压合再依需求切削成型，而形成一立体鳍片状或特定形状，使散热层由平面散热型态转变成立体散热，用以增加电路板之散热面积；本创作于应用时系于电路板铜箔层配设之电子元件，而铜箔层上所配设之电子元件经导电作用后会产生高热，所产生之高热经由铜箔层或基材快速传导到散热层，藉由该散热层成型之立体鳍片状，使热量快速散逸至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，且利用电路板制作时，除可减少额外布设散热片的时间及成本外，亦相对可使整个电路板达到大面积及高散热效果之目的者。

主权项

1.一种具散热层之电路板结构,主要系由有一散热 层及铜箔层所组成,其特征在于:该散热层与铜箔 层间布设一层导热胶,且经由压合加工后进行切削 成型,使该散热层形成一立体鳍片状,以增加散热 面积者。 2.如申请专利范围第1项所述之散热层之电路板结 构,其中该散热层系为铝材质。 3.如申请专利范围第1项所述之散热层之电路板结 构,其中该散热层系为其他金属材质。 4.如申请专利范围第1项所述之散热层之电路板结 构,其中该散热层可与铝基板直接进行压合者。 5.如申请专利范围第4项所述之散热层之电路板结 构,其中上述铝基板系包含有一铜箔层及一铝板, 其结合时系于该铝板与散热层间布设一层导热胶, 且经由压合加工后进行切削成型,使该散热层形成 一立体鳍片状,以增加散热面积者。 6.如申请专利范围第1项所述之散热层之电路板结 构,其中该散热层可与电路板直接进行压合。 7.如申请专利范围第1项所述之散热层之电路板结 构,其中该散热层内设有一埋入槽,可供热导管埋 入。 8.如申请专利范围第1项所述之散热层之电路板结 构,其中该散热层与铜箔层之间埋入一热导管,并 进行压合加工。 9.如申请专利范围第6项所述之散热层之电路板结 构,其中该电路板系为单层电路板。 10.如申请专利范围第6项所述之散热层之电路板结 构,其中该电路板系为多层电路板。 图式简单说明: 第1图,系本创作之电路板构造示意图; 第2图,系第1图之分解图; 第3图,系本创作之散热层切削后之示意图; 第4图,系第3图之热量传导示意图; 第5图,系第本创作之另一实施例图; 第6图,系第5图之热量传导示意图; 第7图,系第本创作之又一实施例图; 第8图,系第7图之热量传导示意图; 第9图,系第8图之另一实施例图; 第10图,系本创作之再一实施例图; 第11图,系第10图之热量传导示意图; 第12图,系第11图之另一实施例图。