| 主权项 |
1.一种电子或电装置,其包括一种组件,该组件包含 : 一种聚合物掺合物,其含有: (a)以成分(a)与(b)之总重计为50至95重量百分比之聚 (伸苯基氧化物); (b)以成分(a)与(b)之总重计为5至50重量百分比之热 塑性液晶聚合物;及 (c)非导电性填料,其中该非导电性填料之含量系足 以使该聚合物掺合物之相对径迹指数(CTI)比率增 加至高于220伏特。 2.一种电路断路器,其包含一种聚合物掺合物,其含 有: (a)以成分(a)与(b)之总重计为50至95重量百分比之聚 (伸苯基氧化物); (b)以成分(a)与(b)之总重计为5至50重量百分比之热 塑性液晶聚合物;及 (c)非导电性填料,其中该非导电性填料之含量系足 以使该聚合物掺合物之相对径迹指数(CTI)比率增 加至高于220伏特。 3.一种电子或电装置,其包括一种组件,该组件包含 : 一种聚合物掺合物,其含有: (a)以成分(a)与(b)之总重计为50至95重量百分比之聚 (伸苯基氧化物); (b)以成分(a)与(b)之总重计为5至50重量百分比之热 塑性液晶聚合物;及 (c)非导电性填料,其中该非导电性填料之含量系足 以使该聚合物掺合物之相对径迹指数(CTI)比率增 加至高于220伏特, 其中该非导电性填料之含量系以聚合物掺合物之 总重计为30至40重量百分比,该非导电性填料包含 二氧化钛与硫酸钙,且该二氧化钛之含量系以该聚 合物掺合物之总重计为5至10重量百分比。 4.一种电子或电装置,其包括一种组件,该组件包含 : 一种聚合物掺合物,其含有: (a)以成分(a)与(b)之总重计为50至95重量百分比之聚 (伸苯基氧化物); (b)以成分(a)与(b)之总重计为5至50重量百分比之热 塑性液晶聚合物;及 (c)非导电性填料,其中该非导电性填料之含量系足 以使该聚合物掺合物之相对径迹指数(CTI)比率增 加至高于220伏特, 该聚合物掺合物另外包含至少一种萤光光学增白 剂,以该聚合物掺合物总重计之含量系高于0.005重 量百分比,该增白剂具有一或多个自经取代、 、三、唑、苯并恶唑、香豆素、呫吨、三唑 、恶唑、吩或唑所衍生之部分,且具有沸点 Tbp>Tm-60℃,其中Tm系为该液晶聚合物LCP之熔点。 图式简单说明: 图1系为经挤塑圆柱形纱股于模制成试条之前,自 中心切下之聚(伸苯基氧化物)(PPO)/液晶聚合物LAP 掺合物产物丸粒内,细密液晶聚合物分散物的2500 倍放大图。其中具有长度0.1-5毫微米之颗粒。 图2-9系显示自图1丸粒所模制之拉伸试条的各种显 微相片。 图2及3系为拉伸条远端或最远离该注射闸之末端 的核心显微相片。 图4及5系显示较近核心或接近该注射闸之核心的 拉伸条形态。 图6-9系显示极外缘或表层之模制条区域。 |
