| 主权项 |
1.一种分析于半导体晶圆上之缺陷的方法,该方法 至少包含步骤: 识别出于该半导体晶圆上之诸缺陷; 在一缺陷源识别器客户内建立缺陷检视资讯,该缺 陷检视资讯包含有关所识别出之缺陷的资讯; 将该缺陷检视资讯经由一网路传送至一缺陷源识 别器伺服器; 反应于该缺陷检视资讯,而于缺陷源识别器伺服器 导出缺陷源资讯; 由缺陷源识别器伺服器传送缺陷源资讯至缺陷源 识别器客户;及 于缺陷源识别器客户利用缺陷源资讯。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,更包含: 于该缺陷源识别器客户处,提供客户知识资料库资 讯;及 于缺陷源识别器客户处,显示该客户知识资料库资 讯。 3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中上述之缺 陷源资讯及客户知识资料库资讯系同时被显示于 缺陷源识别器客户处。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,更包含: 于缺陷源识别器伺服器处,提供缺陷知识资讯; 由缺陷源识别器伺服器传送缺陷知识资讯至缺陷 源识别器客户处;及 于缺陷源识别器客户处,显示缺陷知识资讯。 5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该由缺陷 源识别器伺服器传送缺陷知识资讯至缺陷源识别 器客户系为在缺陷源识别器客户处之使用者输入 所控制。 6.如申请专利范围第4项所述之方法,其中上述之缺 陷源资讯及缺陷知识资讯系同时被显示于缺陷源 识别器客户处。 7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之在 半导体晶圆上之缺陷系以一晶圆处理系统中之位 于量测机台室中之晶圆来加以识别。 8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之利 用缺陷解答资讯涉及反应于该缺陷解答资讯,而在 该缺陷源识别客户处,显示对该缺陷之缺陷解答 9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之利 用缺陷解答资讯涉及改变该晶圆处理系统之操作 。 10.一种提供半导体晶圆缺陷源的设备,至少包含: 一晶圆处理系统,架构以指出于半导体晶圆上之诸 缺陷; 一缺陷源识别器客户,反应于该指出缺陷以产生缺 陷检视资讯; 一缺陷源识别器伺服器,与该缺陷源识别器客户相 通讯,该缺陷源识别器客户传送缺陷检视资讯给该 缺陷源识别器伺服器,该缺陷源识别器伺服器反应 于该缺陷检视资讯,以导出缺陷源资讯,其中该缺 陷源资讯系由缺陷源识别器伺服器传送至缺陷源 识别器客户;及 缺陷源识别器客户利用该缺陷源资讯,以提供对该 缺陷的解答给该晶圆处理系统。 11.如申请专利范围第10项所述之设备,其中该晶圆 处理系统的操作系反应于该解答而自动地修改。 12.如申请专利范围第10项所述之设备,其中该解答 系被显示于缺陷源识别器客户处之显示器上,使得 一作业员可以反应于所显示解答,而修改晶圆处理 系统之操作。 13.一种分析于半导体晶圆上之缺陷的方法,至少包 含步骤: 指出在该半导体晶圆上之诸缺陷; 在一缺陷源识别器客户内建立缺陷检视资讯,该缺 陷检视资讯包含有关所指出之缺陷的资讯; 将该缺陷检视资讯经由一网路传送至一缺陷源识 别器伺服器; 反应于该缺陷源识别器伺服器之缺陷检视资讯,而 导出缺陷成因资讯; 将选定缺陷成因资讯传送至缺陷源识别器伺服器; 反应于该选定缺陷成因资讯,而在缺陷源识别器伺 服器导出一选定成因; 由缺陷源识别器客户传送选定成因至该缺陷源识 别器伺服器; 反应于该选定成因,而于缺陷源识别器伺服器,导 出缺陷源资讯; 由缺陷源识别器伺服器传送缺陷源资讯至缺陷源 识别器客户;及 于缺陷源识别器客户处,利用缺陷源资讯。 14.如申请专利范围第13项所述之方法,其中上述之 导出缺陷源资讯相关于与选定成因相同之缺陷。 15.如申请专利范围第13项所述之方法,其中上述之 缺陷成因资讯系反应于缺陷检视资讯,以相关性来 加以选定。 16.如申请专利范围第13项所述之方法,更包含: 于缺陷源识别器客户处,提供客户知识资讯;及 于缺陷源识别器客户处,显示客户知识资讯。 17.如申请专利范围第16项所述之方法,其中上述之 缺陷源资讯及客户知识资讯系同时被显示于缺陷 源识别器客户处。 18.如申请专利范围第13项所述之方法,更包含: 于缺陷源识别器伺服器处,提供缺陷知识资讯; 将缺陷知识资讯,由缺陷源识别器伺服器传送至缺 陷源识别器客户;及 于缺陷源识别器客户处,显示该缺陷知识资讯。 19.如申请专利范围第18项所述之方法,其中上述之 由缺陷源识别器伺服器传送缺陷知识资讯至缺陷 源识别器客户系为于缺陷源识别器客户之使用者 输入所控制。 20.如申请专利范围第18项所述之方法,其中上述之 缺陷源资讯及缺陷知识资讯系同时被显示于缺陷 源识别器客户处。 21.如申请专利范围第13项所述之方法,其中上述之 在半导体晶圆上之诸缺陷系为在晶圆处理系统内 之量测机台室中所识别指出。 22.如申请专利范围第13项所述之方法,其中上述之 利用缺陷解答资讯涉及反应于该缺陷解答资讯,而 于缺陷源识别器客户处,显示对该缺陷之该等缺陷 解答。 23.如申请专利范围第13项所述之方法,其中上述之 利用缺陷解答资讯涉及改变该晶圆处理系统之操 作。 24.一种用以显示缺陷资讯之图形使用者界面,至少 包含: 一晶圆识别部份,用以识别一晶圆; 一晶圆缺陷部份,包含有关于该识别出之晶圆的晶 圆缺陷资讯; 一处理工具部份,其识别出用以处理该识别出晶圆 之处理工具;及 一缺陷成因部份,其列出对于识别出晶圆上之任一 缺陷的诸可能成因。 25.如申请专利范围第24项所述之图形使用者界面, 其中上述之晶圆识别部份包含所识别出之晶圆的 影像 26.如申请专利范围第24项所述之图形使用者界面, 其中上述之晶圆缺陷部份包含链结至有关于诸缺 陷之识别出可能成因之案例资讯。 27.如申请专利范围第24项所述之图形使用者界面, 其中上述之晶圆缺陷部份包含至每一缺陷之诸影 像的链结。 28.如申请专利范围第26项所述之图形使用者界面, 其中上述之案例资讯包含一影像,其可以与每一缺 陷的诸侧影像一起被显示。 图式简单说明: 第1图为依据本发明加以排列之缺陷源识别器的一 实施例; 第2图为一方块图,显示由第1图之缺陷源识别器所 执行之制程; 第3图为一予以被显示在缺陷源识别器之显示器上 之选用萤幕; 第4图为予以被显示在缺陷源识别器之显示器上之 架构萤幕的一部份; 第5图为予以被显示在缺陷源识别器之架构萤幕的 另一部份; 第6图为予以为缺陷源识别器所显示之架构萤幕的 另一部份; 第7图为予以为一缺陷源识别器所显示之缺陷总结 萤幕之另一部份; 第8图为缺陷源识别器所显示之缺陷影像萤幕; 第9图为予以由缺陷源识别器所显示之缺陷成因选 择萤幕的一部份; 第10图为予以为缺陷源识别器所显示之缺陷成因 选择萤幕的另一部份; 第11图为予以由缺陷源识别器所显示之成因影像 萤幕; 第12图为予以由缺陷源识别器所显示之影像比较 萤幕; 第13图为予以由缺陷源识别器所显示之晶圆搜寻 萤幕; 第14图为缺陷源识别器之方块图,其系处理经过由 第3至13图所示之萤幕; 第15图为由示于第1图之缺陷源识别器所执行之缺 陷检测法;及 第16图为一缺陷源识别器之一实施例的多层客户 伺服器架构。 |
