发明名称 液冷式散热模组
摘要 本发明系揭示一种液冷式散热模组,其用于循环散逸一热源所产生之热。该液冷式散热模组包括一风扇,具有一基座;一帮浦(pump),贴附于该基座上;一散热器,耦合于该风扇,具有一开孔以容置该帮浦于其中;以及一导流件,设置于该散热器之开孔内,与该帮浦相通,其具有一贯穿孔,并于其表面形成一导流通道,其中藉由该帮浦之运转,以驱使该液冷式散热模组内之一工作流体流经该贯穿孔、该帮浦和该导流通道而循环散热。
申请公布号 TWI256876 申请公布日期 2006.06.11
申请号 TW094105753 申请日期 2005.02.25
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 陈李龙;黄建雄;林育贤;黄文喜;陈锦明
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种液冷式散热模组,用于循环散逸一热源所产 生之热,其包括: 一风扇,具有一基座; 一帮浦(pump),贴附于该基座上; 一散热器,耦合于该风扇,具有一开孔以容置该帮 浦于其中;以及 一导流件,设置于该散热器之开孔内,与该帮浦相 通,其具有一贯穿孔,并于其表面形成一导流通道, 其中藉由该帮浦之运转,以驱使该液冷式散热模组 内之一工作流体流经该贯穿孔、该帮浦和该导流 通道而循环散热。 2.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组,其 中该导流件为一塑胶材质,与该散热器之开孔紧配 。 3.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组,其 中该导流件与该散热器为相同材质。 4.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组,其 中该导流通道为一螺旋纹、斜纹、直条纹、锯齿 纹、阶梯纹或其他相似纹路之通道。 5.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组,其 中该散热器之开孔内壁为一平滑表面,当该导流件 紧配插入于该开孔内,该导流通道即形成于该散热 器之开孔内壁与该导流件之外表面之间。 6.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组,其 中该散热器之开孔内壁具有相对应于该导流通道 形状之一通道,当该导流件紧配插入于该开孔内, 该导流通道即形成于该散热器之开孔内壁与该导 流件之外表面之间。 7.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组,其 中该散热器具有一入孔和一出孔,该入孔与该导流 件之贯穿孔相通,该出孔与该导流件之导流通道相 通。 8.如申请专利范围第7项所述之液冷式散热模组,其 中该散热器之入孔和出孔设置于该散热器之开孔 末端。 9.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组,其 中该散热器具有一灌入孔,用以注入该工作流体。 10.如申请专利范围第9项所述之液冷式散热模组, 其中该灌入孔位于靠近该风扇及帮浦与该散热器 之组接处。 11.如申请专利范围第9项所述之液冷式散热模组, 其更包括一缓冲阀,塞入于该灌入孔。 12.如申请专利范围第11项所述之液冷式散热模组, 其中该缓冲阀为环形齿状结构,其齿状上段可轴向 位移,而其齿状上段可与该灌入孔内壁紧配。 13.如申请专利范围第11项所述之液冷式散热模组, 其中该缓冲阀所使用之材料为一软性橡胶材质。 14.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组, 其更包括一封盖,用以密封该散热器之开孔末端。 15.如申请专利范围第14项所述之液冷式散热模组, 其中该封盖为一导热材质或金属材质。 16.如申请专利范围第15项所述之液冷式散热模组, 其中该封盖之一表面与该热源紧贴。 17.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组, 其中该帮浦系藉由锁合、卡合、铆合、黏合或超 音波熔接方式与该风扇之基座结合。 18.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组, 其更包括一导热座,贴附于该热源,藉由该工作流 体以迅速将该热源于运作时所产生之热迅速带离 。 19.如申请专利范围第18项所述之液冷式散热模组, 其中该导热座具有一底座和一上盖,其内形成有一 散热流道呈同心圆之涡流状或呈由内向外之螺旋 纹状结构。 20.如申请专利范围第19项所述之液冷式散热模组, 其中该散热流道的形成方式系于该底座中洗出流 道。 21.如申请专利范围第19项所述之液冷式散热模组, 其中该散热流道系是由覆于该底座之上盖一体射 出成型。 22.如申请专利范围第19项所述之液冷式散热模组, 其中该底座与该上盖组合时装设一O型防漏环。 23.如申请专利范围第18项所述之液冷式散热模组, 其中该导热座为一铜制物。 24.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组, 其中该风扇与该帮浦共用一马达驱动。 25.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组, 其中该风扇为一直流风扇或交流风扇。 26.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组, 其中该散热器具有复数个散热鳍片。 27.如申请专利范围第1项所述之液冷式散热模组, 其中该工作流体为水。 28.一种液冷式散热模组,用于散逸一热源所产生之 热,其包括: 一第一散热装置; 一帮浦(pump),贴附于该第一散热装置; 一第二散热装置,耦合于该第一散热装置,且具有 一开孔以容置该帮浦于其中;以及 一导流件,设置于该第二散热装置之开孔内,其具 有一贯穿孔,并于其表面形成一导流通道,其中藉 由该帮浦之运转,以驱使该液冷式散热模组内之一 工作流体流经该贯穿孔、该帮浦和该导流通道而 散热。 29.如申请专利范围第28项所述之液冷式散热模组, 其中该第一散热装置为一直流风扇或交流风扇。 30.如申请专利范围第28项所述之液冷式散热模组, 其中该第二散热装置为一散热器(heat sink)。 31.如申请专利范围第30项所述之液冷式散热模组, 其中该导流件为一塑胶材质,与该散热器之开孔紧 配。 32.如申请专利范围第30项所述之液冷式散热模组, 其中该导流件与该散热器为相同材质。 33.如申请专利范围第28项所述之液冷式散热模组, 其中该导流通道为一螺旋纹、斜纹、直条纹、锯 齿纹、阶梯纹或其他相似纹路之通道。 34.如申请专利范围第28项所述之液冷式散热模组, 其中该开孔之内壁为一平滑表面,当该导流件紧配 插入于该开孔内,该导流通道即形成于该开孔内壁 与该导流件之外表面之间。 35.如申请专利范围第28项所述之液冷式散热模组, 其中该开孔之内壁具有相对应于该导流通道形状 之一通道,当该导流件紧配插入于该开孔内,该导 流通道即形成于该开孔内壁与该导流件之外表面 之间。 36.如申请专利范围第28项所述之液冷式散热模组, 其中该第二散热装置具有一入孔和一出孔,该入孔 与该导流件之贯穿孔相通,该出孔与该导流件之导 流通道相通。 37.如申请专利范围第36项所述之液冷式散热模组, 其中该该第二散热装置之入孔和出孔设置于该开 孔之末端附近。 38.如申请专利范围第28项所述之液冷式散热模组, 其中该散热器具有一灌入孔,用以注入该工作流体 。 39.如申请专利范围第38项所述之液冷式散热模组, 其中该灌入孔位于靠近该第一散热装置及帮浦与 该第二散热装置之组接处。 40.如申请专利范围第38项所述之液冷式散热模组, 其更包括一缓冲阀,塞入于该灌入孔。 41.如申请专利范围第40项所述之液冷式散热模组, 其中该缓冲阀为环形齿状结构,其齿状上段可轴向 位移,而其齿状上段可与该灌入孔内壁紧配。 42.如申请专利范围第40项所述之液冷式散热模组, 其中该缓冲阀所使用之材料为一软性橡胶材质。 43.如申请专利范围第28项所述之液冷式散热模组, 其更包括一封盖,用以密封该开孔之末端。 44.如申请专利范围第43项所述之液冷式散热模组, 其中该封盖为一导热材质或金属材质。 45.如申请专利范围第43项所述之液冷式散热模组, 其中该封盖之一表面与该热源紧贴。 46.如申请专利范围第28项所述之液冷式散热模组, 其中该帮浦系藉由锁合、卡合、铆合、黏合或超 音波熔接方式与该第一散热装置结合。 47.如申请专利范围第28项所述之液冷式散热模组, 其更包括一导热座,贴附于该热源,藉由该工作流 体以迅速将该热源于运作时所产生之热迅速带离 。 48.如申请专利范围第47项所述之液冷式散热模组, 其中该导热座具有一底座和一上盖,其内形成有一 散热流道呈同心圆之涡流状或呈由内向外之螺旋 纹状结构。 49.如申请专利范围第48项所述之液冷式散热模组, 其中该散热流道的形成方式系于该底座中洗出流 道。 50.如申请专利范围第48项所述之液冷式散热模组, 其中该散热流道系是由覆于该底座之上盖一体射 出成型。 51.如申请专利范围第48项所述之液冷式散热模组, 其中该底座与该上盖组合时装设一O型防漏环。 52.如申请专利范围第47项所述之液冷式散热模组, 其中该导热座为一铜制物。 53.如申请专利范围第28项所述之液冷式散热模组, 其中该第一散热装置与该帮浦共用一马达驱动。 图式简单说明: 第1图为传统用于高阶系统之中央处理器的水冷散 热系统。 第2图显示本发明之液冷式散热模组第一较佳实施 例的示意剖面图。 第3图显示本发明之液冷式散热模组第二较佳实施 例的示意剖面图。 第4图显示本发明之液冷式散热模组第三较佳实施 例的示意剖面图。 第5图显示本发明之液冷式散热模组第四较佳实施 例的示意剖面图。 第6A图显示本发明用于高阶系统之中央处理器的 一种液冷式散热模组示意剖面图。 第6B图为第6A图中所使用之导热座的内部示意图。 第6C图为第6A图中所使用之导热座中的散热流道上 视图。
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