| 主权项 |
1.一种用来切割一基板条(substrate strip)之自动切割 机,该自动切割机包含有: 一切割系统; 至少一基板承载治具,用来承载该基板条以进行一 切割制程,且该基板承载治具系由复数个承载区块 组合构成;以及 至少一治具载座(holder),用来承载该基板承载治具 。 2.如申请专利范围第1项之自动切割机,其中各该承 载区块均包含有至少一真空吸附垫,且各该真空吸 附垫均另包含有至少一真空吸附开口。 3.如申请专利范围第2项之自动切割机,其中该基板 条系包含有复数个封装体,每一封装体包含有复数 个电子封装单元,且各该电子封装单元均对应至少 一该真空吸附垫并被其吸附固定。 4.如申请专利范围第3项之自动切割机,其中该电子 封装单元系为球格阵列(ball grid array, BGA)封装单元 。 5.如申请专利范围第2项之自动切割机,其中设于各 该承载区块之该等真空吸附垫系呈矩阵排列。 6.如申请专利范围第2项之自动切割机,其中该等真 空吸附垫系弹性吸附各该电子封装单元。 7.如申请专利范围第6项之自动切割机,其中该等真 空吸附垫系为橡胶吸垫(rubber pad)。 8.如申请专利范围第2项之自动切割机,其中该治具 载座系连通于一抽真空系统,且该治具载座另包含 有至少一真空通道连通于该抽真空系统与该等真 空吸附开口。 9.如申请专利范围第8项之自动切割机,其中该治具 载座系包含有复数个独立之该真空通道,且各该真 空通道系分别对应于一该承载区块。 10.如申请专利范围第1项之自动切割机,其中各该 承载区块均另包含有至少一防呆组件,以使该等承 载区块得以依一预定方位装设于该基板承载治具 之上。 11.如申请专利范围第10项之自动切割机,其中任两 相邻之该承载区块系利用彼此之该等防呆组件互 相卡抵,以使该等承载区块得以依该预定方位装设 于该治具载座之上。 12.如申请专利范围第10项之自动切割机,其中各该 承载区块之该防呆组件系包含有至少一公插元件 以及至少一母插元件,以使相邻接之该等承载区块 得以相互套接,组合构成该基板承载治具。 13.如申请专利范围第10项之自动切割机,其中该防 呆组件系为一定位元件,设于各该承载区块底部, 且该治具载座另包含有复数个相对应之定位导件, 以与各该承载区块之该定位元件相作用,进而固定 该等承载区块于该治具载座之上。 14.如申请专利范围第10项之自动切割机,其中该等 防呆组件系分别为一不锈钢片。 15.如申请专利范围第10项之自动切割机,其中该预 定方位系相对应该基板条之形状。 16.一种基板承载治具,该基板承载治具系应用于一 自动切割机中,用来承载一基板条(substrate strip)以 进行一切割制程,该基板承载治具系包含有复数个 承载区块,且各该承载区块均包含有至少一真空吸 附垫,用以吸附该基板条,以及至少一防呆组件,用 以使该等承载区块得以依一预定方位组合构成该 基板承载治具。 17.如申请专利范围第16项之基板承载治具,其中该 基板条系包含有复数个封装体,每一封装体包含有 复数个电子封装单元,且各该电子封装单元均对应 至少一该真空吸附垫并被其吸附固定。 18.如申请专利范围第17项之基板承载治具,其中该 电子封装单元系为球格阵列(BGA)封装单元。 19.如申请专利范围第16项之基板承载治具,其中该 等真空吸附垫系弹性吸附各该电子封装单元。 20.如申请专利范围第16项之基板承载治具,其中设 于各该承载区块之该等真空吸附垫系呈矩阵排列 。 21.如申请专利范围第20项之基板承载治具,其中该 等真空吸附垫系为橡胶吸垫(rubber pad)。 22.如申请专利范围第16项之基板承载治具,其中各 该真空吸附垫均另包含有至少一真空吸附开口。 23.如申请专利范围第22项之基板承载治具,其中该 基板承载治具系装设于该自动切割机之一治具载 座上。 24.如申请专利范围第23项之基板承载治具,其中该 治具载座系连通于一抽真空系统,且该治具载座另 包含有至少一真空通道连通于该抽真空系统与该 等真空吸附开口。 25.如申请专利范围第24项之基板承载治具,其中该 治具载座系包含有复数个独立之该真空通道,且各 该真空通道系分别对应于一该承载区块。 26.如申请专利范围第23项之基板承载治具,其中各 该承载区块利用该等防呆组件,以使该等承载区块 得以依一预定方位装设于该治具载座之上。 27.如申请专利范围第23项之基板承载治具,其中任 两相邻之该承载区块系利用彼此之该等防呆组件 互相卡抵,以使该等承载区块得以依该预定方位装 设于该治具载座之上。 28.如申请专利范围第23项之基板承载治具,其中各 该防呆组件系为一定位元件,设于各该承载区块底 部,且该治具载座另包含有复数个相对应之定位导 件,以与各该承载区块之该定位元件相作用,进而 固定该等承载区块于该治具载座之上。 29.如申请专利范围第16项之基板承载治具,其中该 等防呆组件系分别为一不锈钢片。 30.如申请专利范围第16项之基板承载治具,其中各 该防呆组件系包含有至少一公插元件以及至少一 母插元件,以使相邻接之该等承载区块得以相互套 接,组合构成该基板承载治具。 31.如申请专利范围第16项之基板承载治具,其中该 预定方位系相对应该基板条之形状。 图式简单说明: 第1图为一BGA封装体的剖面示意图。 第2图为一包含有第1图所示BGA封装体之一基板条 的示意图。 第3图为习知一基板承载治具的示意图。 第4图为本发明用来切割一基板条之自动切割机的 示意图。 第5图为第4图所示自动切割机之一基板承载治具 与一治具载座的外观示意图。 第6图为第4图所示治具载座以及基板承载治具的 示意图。 第7图为本发明基板承载治具与治具载座之另一实 施例的剖面示意图。 |
