发明名称 簇团化流体的流量控制方法及使用于此方法的簇团化流体用的流量控制装置
摘要 本发明是使用压力式流量控制装置,于3~300SCCM程度的流量范围,以高精度地流量控制供给至真空室等的HF气体等之簇团化流体。具体而言,针对在将孔隙上游侧的压力P1与孔隙下游侧的压力P2之比P2/P1保持于气体的临界压力以下的状态,将通过孔隙的气体的流量Q作为Q=KP1(其中K为定数)来进行运算之使用流量控制装置的簇团化流体的流量控制方法,藉由将前述压力式流量控制装置加温至40℃以上的温度、或在簇团化流体加上稀释气体作成分压以下,来使分子的缔结解离,然后使作成单分子状态的簇团化流体通过前述孔隙来加以流通。
申请公布号 TWI256535 申请公布日期 2006.06.11
申请号 TW093101251 申请日期 2004.01.16
申请人 富士金股份有限公司;大见忠弘 发明人 大见忠弘;杉山一彦;水泽兼悦;高桥荣治;宇野富雄;西野功二;土肥亮介;池田信一;永濑正明
分类号 G05D7/06;G01F1/42 主分类号 G05D7/06
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种簇团化流体的流量控制方法,其特征为:针对 藉由流量控制器来将来自于气体供给源的簇团化 流体供给至期望的机器、装置之簇团化流体的供 给方法, 加热前述流量控制器使流通于该流量控制器的氟 化氢分子的缔结解离,藉由流量控制器,来将作成 单分子状态的簇团化流体一边进行流量控制一边 加以供给。 2.一种簇团化流体的流量控制方法,其特征为:针对 藉由流量控制器来将来自于气体供给源的簇团化 流体供给至期望的机器、装置之簇团化流体的供 给方法, 将前述簇团化流体稀释成分压以下,使流通于前述 流量控制器的簇团化流体的分子之缔结解离,藉由 流量控制器来将已作成单分子状态之簇团化流体 一边进行流量控制一边加以供给。 3.如申请专利范围第1或2项之簇团化流体的流量控 制方法,其中流量控制器为流量控制阀、热式流量 控制器与压力式流量控制器中之其中一种。 4.如申请专利范围第1项之簇团化流体的流量控制 方法,其中将流量控制器本体的加热温度作成40℃ 以上。 5.一种使用压力式流量控制装置之簇团化流体的 流量控制方法,是在将孔隙上游侧的压力P1与孔隙 下游侧的压力P2之比P2/P1保持于气体的临界压力以 下的状态,将通过孔隙的气体流量Q作为Q=KP1(其中K 为定数)来进行运算之使用流量控制装置的簇团化 流体的流量控制方法,其特征为: 一边将前述压力式流量控制装置加热至40℃以上, 一边使簇团化流体通过前述孔隙加以流通。 6.如申请专利范围第5项之使用压力式流量控制装 置之簇团化流体的流量控制方法,其中将连接于压 力式流量控制装置的下游侧的簇团化流体之接收 处作成真空装置。 7.如申请专利范围第5项之使用压力式流量控制装 置之簇团化流体的流量控制方法,其中将压力式流 量控制装置作成以氮气为基准而进行了刻度校正 之压力式流量控制装置,并且因应流量控制装置本 体的温度,适宜选定对于氮气之簇团化流体的流量 因素F.F.,在使簇团化流体通过时的流量测定値乘 上前述流量因素F.F.来获得簇团化流体的流量。 8.如申请专利范围第6项之使用压力式流量控制装 置之簇团化流体的流量控制方法,其中将压力式流 量控制装置加热至40℃~85℃,并且将连接于压力流 量控制装置的下游侧之接受簇团化流体的真空装 置作成真空室,且将其压力作为10-3Torr ~102Torr。 9.如申请专利范围第5项之使用压力式流量控制装 置之簇团化流体的流量控制方法,其中将由压力式 流量控制装置供给至真空室之簇团化流体的流量 控制范围作为3~300SCCM。 10.如申请专利范围第1或2项之簇团化流体的流量 控制方法,其中将簇团化流体作为氟化氢、水或臭 氧之其中一种。 11.如申请专利范围第5~9项中任一项之使用压力式 流量控制装置之簇团化流体的流量控制方法,其中 将簇团化流体作为氟比氢、水或臭氧之其中一种 。 12.如申请专利范围第7项之使用压力式流量控制装 置之簇团化流体的流量控制方法,其中压力式流量 控制装置本体的温度为45℃,而流体为氟化氢气体 时的流量因素F.F.作为1.1665。 13.一种簇团化流体用的流量控制装置,是针对藉由 流量控制器来将来自于气体供给源的簇团化流体 供给至期望的机器、装置之簇团化流体的流量控 制装置,其特征为: 加热前述流量控制器的本体使流通于该流量控制 器的簇团化流体的分子的缔结解离,藉由流量控制 器来将已作成单分子状态的簇团化流体进行流量 控制。 14.一种簇团化流体用的流量控制装置,是针对藉由 流量控制器来将来自于气体供给源的簇团化流体 供给至期望的机器、装置之簇团化流体的流量控 制装置,其特征为: 将前述簇团化流体稀释成分压以下,使流通于前述 流量控制器的簇团化流体的分子之缔结解离,藉由 流量控制器来将已作成单分子状态之簇团化流体 进行流量控制。 15.如申请专利范围第13或14项之簇团化流体用的流 量控制装置,其中将流量控制装置作为流量控制阀 、热式流量控制装置与压力式流量控制装置之其 中一种。 16.如申请专利范围第13项之簇团化流体用的流量 控制装置,其中将流量控制器本体的加热温度作成 40℃以上。 17.一种簇团化流体用的流量控制装置,是针对在将 孔隙上游侧的压力P1与孔隙下游侧的压力P2之比P2/ P1保持于气体的临界压力以下的状态,将通过孔隙 的气体流量Q作为Q=KP1(其中K为定数)来进行运算之 流量控制装置,其特征为: 将被控制流体作为簇团化流体,并且在压力式流量 控制装置设置加热装置,藉由该加热装置来将压力 式流量控制装置本体加热至40℃以上。 18.如申请专利范围第17项之簇团化流体用的流量 控制装置,其中将压力式流量控制装置作成:因应 压力式流量控制装置本体的温度适宜选定以氮气 为基准的簇团化流体之流量因素F.F.,使用该已选 定的流量因素F.F.値来进行刻度校正之压力式流量 控制装置。 19.如申请专利范围第13、14或17项中任一项之簇团 化流体用的流量控制装置,其中将簇团化流体作为 氟化氢、水或臭氧之其中一种。 20.如申请专利范围第18项之簇团化流体用的流量 控制装置,其中压力式流量控制装置本体的温度为 45℃,而流体为氟化氢气体时的流量因素F.F.作为1. 1665。 图式简单说明: 第1图是调查对于HF气体等的簇团化流体之压力式 流量控制装置的各种特性的试验装置之全体构成 图。 第2图是显示压力式流量装置的流量特性者,(a)是 显示被测品为F115A时的流量特性、(b)是显示被测 品为F65A时的流量特性、(c)是显示被测品为F20A时 的流量特性。 第3图是显示被测品为F115A及F115A-HT型的情况,受到 加热温度的变化(45℃2℃及85℃2℃)所引起的流量 误差的图。 第4图是显示被测品为F115A、F65A及F20A的情况之加 热条件作为参数的测定流量之线图。 第5图是藉由稀释来将HF气体等的簇团化流体作成 分压以下之簇团化流体的流量控制方法的说明图 。
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