| 主权项 |
1.一种利用曝光及显影程序以制造陶瓷坯片的方 法,包含以下步骤: 将一包含具有一独特电气特性粉末的光敏材料连 接至一构件的前侧面上,该构件具有一可传送用在 曝光程序中的光的部分,该光敏材料系对光敏感的 ,而该前侧面系其上将形成有一片材的表面; 使各特定区域的光的光量不同,然后从该构件的背 侧,以该光照射该光敏材料,以在该光敏材料上执 行曝光程序,及 在该曝光程序后,在该光敏材料上执行显影程序。 2.根据申请专利范围第1项之方法,其中该光的光量 系设计成对各特定区域而言系不同的,其作法系藉 使该光通过一光罩来达成,其中该光罩相对应于该 等特定区域的部分的透射比系相互不同者。 3.根据申请专利范围第1项之方法,其中该光量是区 分成:至少一藉由完全阻挡该光而获得的光量、一 藉由完全传送该光而获得的光量、及一藉以特定 比率部分传送该光而获得的光量。 4.根据申请专利范围第3项之方法,其中当藉以特定 比率部分传送该光而获得的光量加以曝光的光敏 材料的部分其厚度抵达一特定厚度时,即终止该曝 光程序。 5.根据上述申请专利范围第1至4项中任一项之方法 ,其中另包以一电传导材料填充该陶瓷坯片上藉该 显影程序形成的一凹部的步骤。 6.根据上述申请专利范围第1至4项中任一项之方法 ,另包含在将光敏材料连接至该构件的前侧面之前 ,先形成一光阻部分的步骤,该光阻部分包含不会 将该光传送到该构件前侧面特定区域的材料。 7.根据申请专利范围第1项之方法,其中对该构件施 加一释放程序,以便利该陶瓷坯片自该构件的表面 上释放。 8.一种利用曝光及显影程序以制造陶瓷坯片的方 法,包含以下步骤: 将一包含具有一独特电气特性粉末的光敏材料连 接至一构件的前侧面上,该构件具有一可传送用在 曝光程序中的光的部分,该光敏材料系对光敏感的 ,而该前侧面系其上将形成有一片材的表面; 从该构件的背侧,以该光照射该光敏材料,以在该 光敏材料上执行曝光程序,各特定区域的光的光量 系设成不同,及 在该曝光程序后,在该光敏材料上执行显影程序。 9.根据申请专利范围第8项之方法,其中该光包含一 光束,且各特定区域的光量系藉以该光束来扫瞄而 设成不同。 10.根据申请专利范围第9项之方法,其中以该光束 来扫瞄的作业,是在对应于各特定区域的条件下进 行。 11.一种制造多层电子零件的方法,包含下列步骤: 堆叠复数陶瓷坯片的步骤,该等陶瓷坯片包含一依 据上述申请专利范围第1-4项,及7-10中任一项之制 造方法制成的陶瓷坯片,及 沿该等堆叠陶瓷坯片的厚度方向对其等施压以形 成一层压构件的步骤。 12.一种制造多层电子零件的方法,包含下列步骤: 堆叠复数陶瓷坯片的步骤,该等陶瓷坯片包含一依 据申请专利范围第5项之制造方法制成的陶瓷坯片 ,及 沿该等堆叠陶瓷坯片的厚度方向对其等施压以形 成一层压构件的步骤。 13.一种制造多层电子零件的方法,包含下列步骤: 堆叠复数陶瓷坯片的步骤,该等陶瓷坯片包含一依 据申请专利范围第6项之制造方法制成的陶瓷坯片 ,及 沿该等堆叠陶瓷坯片的厚度方向对其等施压以形 成一层压构件的步骤。 图式简单说明: 图1系依据本发明第一较佳具体实施例之陶瓷坯片 制造程序的示意图。 图2是依据本发明第二较佳具体实施例之陶瓷坯片 制造程序的示意图。 图3揭示利用依据本发明方法制造的陶瓷坯片来制 造多层陶瓷感应器的程序的示意图。 图4揭示利用依据本发明方法制造的陶瓷坯片来制 造多层陶瓷电子零件的程序的示意图。 图5是依据本发明另一较佳具体实施例之陶瓷坯片 制造程序的示意图,其中先形成一光阻层。 图6是依据本发明再一较佳具体实施例之陶瓷坯片 制造程序的示意图,其中先形成一光阻层。 |
