发明名称 单体弹波上移结构改良
摘要 一种单体弹波上移结构改良,系由U铁、磁铁、华司、端子、胶盆、音圈、弹波及防尘帽组合而成;其中该胶盆下端系先与端子、华司、磁铁及U铁依序结合,而于其上端开设有一孔洞,系与音圈结合,该音圈系呈空心圆柱状,并突出胶盆,且于该胶盆顶面覆盖一防尘帽,最后将弹波套入音圈,该弹波系呈波浪状,系为支撑音圈,该弹波外缘贴附于胶盆上端,其内缘可依音圈高低而贴附任意位置,即完成一喇叭单体结构。
申请公布号 TWM290645 申请公布日期 2006.05.11
申请号 TW094220278 申请日期 2005.11.23
申请人 淇誉电子科技股份有限公司 发明人 许黄月华
分类号 H04R5/02 主分类号 H04R5/02
代理机构 代理人 江舟峰 台北市中山区长安东路2段81号6楼
主权项 1.一种单体弹波上移结构改良,包括: 一U铁,其U铁内部设置有一磁铁,并于其磁铁上方放 置一华司; 一胶盆,其胶盆中心有一贯穿孔,其下端周围设置 有数扣部,分别会与端子及U铁相结合; 一音圈,其音圈设置于胶盆贯穿孔中,并突出于胶 盆,其音圈顶端盖有一防尘帽; 一弹波,其弹波外缘与胶盆相贴合,其内缘可随着 音圈高低而任意贴附一位置; 待上述元件组合后,即成为本件单体弹波上移结构 改良。 图式简单说明: 图一为本创作单体弹波上移结构改良之分解视图; 图二为该单体弹波上移结构改良之结合剖面视图 。
地址 台北县中和市员山路514巷14弄1之1号1楼