发明名称 基板处理装置
摘要 [课题]提供一种基板处理装置,其具备可均匀产生电浆,同时,容易安装于装置上之构造的电极。[解决手段]本发明之基板处理装置,其具有:收容晶圆200的处理室201;将处理气体供应给处理室201内的气体供给系统232a、232b;排出处理室201内的环境气体的排气系统231、246;及一对电极269、270,可插拔地收容于保护管275内,用于将处理气体电浆化;电极269、270系由可挠性构件所构成,且以至少一处被弯曲的状态收容于保护管275内。
申请公布号 TWI254989 申请公布日期 2006.05.11
申请号 TW094105522 申请日期 2005.02.24
申请人 日立国际电气股份有限公司 发明人 小川静枝;丰田一行;竹林基成;绀谷忠司;石丸信雄
分类号 H01L21/31;C23C16/507 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;何秋远 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种基板处理装置, 具有:收容至少一片基板的处理室;将处理气体供 应给处理室内的气体供给系统;排出处理室内的环 境气体的排气系统;及为将处理气体设为活性状态 而可插拔地收容于保护管内的至少一对电极,其特 征为 上述电极系以至少一处被弯曲的状态收容于保护 管内,更且,上述电极系由可挠性构件所构成。 2.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中电极 系利用织入线状导电构件所构成。 3.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中电极 系将利用织入线状导电构件所构成的构件形成中 空的圆筒形状者。 4.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中电极 系由将线状导电构件形成束状构成的构件所构成 。 5.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中基板 处理装置系在将以指定间隔叠层多片基板而保持 的基板保持构件收容于处理室内的状态,执行基板 处理的装置, 上述一对电极系沿基板的叠层方向所配置,更且, 电极的端部,系设置为较保持于基板保持构件的电 极端部侧的最端部的基板位置,至少还要超过基板 保持构件的基板彼此的间隔量的长度。 6.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中一对 电极的各电极分别可插拔地收容于另外的保护管 内。 7.如申请专利范围第6项之基板处理装置,其中一对 电极的各电极的外径,系较另外的保护管的各内径 小1至2mm。 8.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中于电 极设置芯。 9.如申请专利范围第5项之基板处理装置,其中电极 的端部设置在超过基板保持构件的顶板位置的位 置。 图式简单说明: 第1图为说明本发明之实施例1的基板处理装置的 纵型基板处理炉用的概要纵剖面图。 第2图为说明本发明之实施例1的基板处理装置的 纵型基板处理炉用的概要横剖面图。 第3图为说明本发明之实施例1的基板处理装置的 纵型基板处理炉所使用的电浆产生用电极用的概 要图。 第4图为说明本发明之实施例1的基板处理装置的 纵型基板处理炉所使用的电浆产生用电极用的概 要图。 第5图为说明本发明之实施例1的基板处理装置的 纵型基板处理炉所使用的电浆产生用电极用的概 要图。 第6图为说明比较用的纵型基板处理炉用的概要纵 剖面图。 第7图为说明本发明之实施例1的基板处理装置用 的概要立体图。 第8图为说明本发明之实施例1的基板处理装置用 的概要纵剖面图。
地址 日本