| 主权项 |
1.一种基板的处理设备,包含: 一刷子外罩,其延伸一长度,该刷子外罩配置于该 基板之一表面上方,该刷子外罩具有配置于邻近该 基板处之一开放区域,该开放区域使得来自于该刷 子外罩中之清理泡沫得以在该基板置入时接触该 基板之该表面,该开放区域沿该刷子外罩之该长度 延伸。 2.如申请专利范围第1项之基板的处理设备,其中 该刷子外罩具有一管状外型。 3.如申请专利范围第1项之基板的处理设备,其中 该刷子外罩之该长度系沿该刷子之一长度而延伸 。 4.一种处理基板用之刷子外罩,包含: 一长条型外壳,用以包封一刷子,该长条型外壳配 置于该基板之一表面上方,该长条型外壳具有界定 一长度之两相反端部,并沿着该长条型外壳之该长 度而具有一开放区域,该开放区域配置于该基板之 该表面上方,使得在置入该刷子时,该刷子之一表 面得以于置入该基板时接触该基板之该表面。 5.如申请专利范围第4项之处理基板用之刷子外罩, 更包含 一凸缘,其自该长条型外壳之一外部表面沿着该长 条型外壳之该长度以放射状之方式向外延伸,当置 入该基板时,该凸缘界定一大致与该基板之该表面 平行之表面。 6.如申请专利范围第5项之处理基板用之刷子外罩, 其中 当置入该基板时,在该凸缘之该表面与该基板之该 表面间的一空间形成一间隙,该间隙使高度密集之 清理泡沫得以产生。 7.如申请专利范围第6项之处理基板用之刷子外罩, 其中 该间隙具有一由大约0.1公厘至大约5公厘之尺寸大 小。 8.如申请专利范围第5项之处理基板用之刷子外罩, 其中 该凸缘具有一导管,于置入该基板时,该导管自该 基板之该表面移除因高度密集之清理泡沫崩解所 产生之液体。 9.如申请专利范围第4项之处理基板用之刷子外罩, 其中 该刷子外罩之该长度系沿一刷子之一长度而延伸 。 10.如申请专利范围第4项之处理基板用之刷子外罩 ,其中 该开放区域系沿该长条型外壳之该长度而延伸。 11.一种基板清理系统,包含: 一第一刷子外罩; 一第一刷子,其系部分包封于该第一刷子外罩中, 被部分包封之该第一刷子配置于一基板之一表面 上方; 一第一驱动滚轴;以及 一第二驱动滚轴,该第一与第二驱动滚轴承接该基 板之一边缘部分,以于该基板置于被部分包封之该 第一刷子之下方时加以支撑与旋转。 12.如申请专利范围第11项之基板清理系统,更包含 一第二刷子外罩; 一第二刷子,其系部分包封于该第二刷子外罩中, 被部分包封之该第二刷子以对应于被部分包封之 该第一刷子的方式加以定位,并于被部分包封之该 第一刷子与该第二刷子间承接该基板。 13.一种基板的清理方法,包含: 将清理泡沫供给予该基板之一表面; 以刷子擦洗该基板之该表面; 对该清理泡沫施加压力;以及 导引经加压之该清理泡沫以产生高度密集之清理 泡沫, 其中,以刷子擦洗该基板之该表面与导引经加压之 该清理泡沫使其遍及该基板之该表面之操作促进 自该基板之该表面移除颗粒。 14.如申请专利范围第13项之基板的清理方法,更包 含 以该清理泡沫对该基板之该表面进行化学处理,该 化学处理促进自该基板之该表面移除颗粒。 15.如申请专利范围第14项之基板的清理方法,其中 以该清理泡沫对该基板之该表面进行化学处理之 操作包含: 使该清理泡沫中之气泡破裂以将气体与液体释放 于该基板之该表面上方,该气体与液体促进自该基 板之该表面移除颗粒。 16.如申请专利范围第15项之基板的清理方法,其中 该气体为臭氧(O3)、氧(O2)、盐酸(HCl)、氢氟酸(HF) 、氮(N2)与氩(Ar)中之一或多种。 17.如申请专利范围第15项之基板的清理方法,其中 该液体为水(H2O)、去离子水(DIW) 、清理流体、与 表面活化剂中之一或多种。 18.如申请专利范围第13项之基板的清理方法,其中 该高度密集之清理泡沫上之压力在该高度密集之 清理泡沫上产生一剪力。 19.如申请专利范围第13项之基板的清理方法,其中 对该清理泡沫施加压力之操作包含: 经由一刷子施加气体与液体,藉由施加气体与液体 而对该清理泡沫产生压力。 20.如申请专利范围第13项之基板的清理方法,其中 导引经加压之该清理泡沫以产生高度密集之清理 泡沫之操作包含: 将经加压之该清理泡沫导向一间隙,该间隙系由一 刷子外罩之一表面与该基板之该表面间之一空间 所形成。 图式简单说明: 图1系用以清理半导体晶圆之习知系统之简化侧视 图。 图2A系依本发明之一实施例的部分包封于一刷子 外罩中之刷子之立体图。 图2B系图2A中所显示之依本发明之一实施例的刷子 与刷子外罩之侧视图。 图3系依本发明之一实施例的一基板清理系统之立 体图。 图4系依本发明之一实施例的被部分包封且带有清 理泡沫之刷子之侧视图。 图5A系依本发明之一实施例,在图4中所显示之间隙 区域之放大侧视图。 图5B系图5A中所显示之间隙区域之选择性实施例。 图6系依本发明之一实施例的一基板之清理方法的 操作流程图。 |
