| 主权项 |
1.一种数位成像凸版印刷版的制造方法,包括下列 步骤: a)在外罩薄片与支持薄片之间设置一可塌陷硬化 层以形成印刷版,其中该可塌陷硬化层包括i)硬化 型弹性体、ii)可吸收具选择波长之雷射光的材料 、以及iii)微球; b)透过支持薄片使该可塌陷硬化层接受曝光以形 成一底层; c)自印刷版上将外罩薄片移除掉; d)使用雷射以塌陷并熔融部分的可塌陷硬化层以 便在印刷版上形成浮雕影像; e)藉由正面曝光使可塌陷硬化层接受硬化以交联 并硬化所形成的浮雕影像。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该印刷版进一 步包括一定位在印刷版之可塌陷硬化层与外罩薄 片间而由非可塌陷硬化型弹性体构成的薄层。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中系藉由接受UV 辐射的曝光使该可硬化层硬化。 4.如申请专利范围第1项之方法,其中因为系将浮雕 影像形成于印刷版,故可同时为印刷版施行「颠簸 」曝光法以塌陷至少一部分的可塌陷硬化层以便 在印刷版上形成最后的印刷表面。 5.如申请专利范围第1项之方法,进一步包括一雷射 塌陷步骤以塌陷所形成影像中的至少一部介而形 成更稠密的印刷表面。 6.如申请专利范围第1项之方法,其中该支持薄片系 由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)构成的。 7.如申请专利范围第1项之方法,其中该外罩薄片进 一步包括一滑动膜或脱模层。 8.如申请专利范围第1项之方法,其中该可塌陷硬化 层之硬化型弹性体包括黏结剂、塑化剂、一种或 多种硬化型弹性体以及光起始剂。 9.如申请专利范围第8项之方法,其中可藉由UV-光使 该一种或多种硬化型弹性体硬化。 10.如申请专利范围第1项之方法,其中该微球系选 自由已膨胀微球及未膨胀微球构成的族群。 11.如申请专利范围第10项之方法,其中该未膨胀微 球的初始粒子尺寸为大约6到16微米而膨胀时的粒 子尺寸为20到40微米的粒子尺寸,其对应密度则从 大约0.8到1.1公克/立方厘米改变为大约0.04到大约0. 06公克/立方厘米。 12.如申请专利范围第1项之方法,其中该可塌陷UV- 硬化型弹性体包括大约1重量%到大约15重量%的微 球。 13.如申请专利范围第10项之方法,其中该微球指的 是未膨胀微球,且系在低于该未膨胀微球之膨胀温 度的温度下搅拌该可塌陷硬化型弹性体组成物,然 后再逐渐升温以利微球的膨胀作业。 14.如申请专利范围第1项之方法,其中该可塌陷硬 化型弹性体层包括大约0.01重量%到大约5重量%之可 吸收具选择波长之雷射光的材料。 15.如申请专利范围第1项之方法,其中该雷射指的 是一种可在830奈米或是1064奈米之波长下操作的平 板-排字机型红外光雷射。 16.如申请专利范围第15项之方法,其中系以该平板- 排字机型雷射的波长为基础选择该可吸收具选择 波长之雷射光的材料。 17.如申请专利范围第16项之方法,其中该可吸收具 选择波长之雷射光的材料指的是一种红外光(IR)染 料或颜料。 18.如申请专利范围第17项之方法,其中该红外线(IR) 染料或颜料系在350奈米与400奈米之间的波长上呈 紫外光(UV)透射性的。 19.如申请专利范围第1项之方法,其中该雷射指的 是一种可使用不同的能量密度于浮雕影像上产生 具不同深度之区域的红外线(IR)-雷射。 20.如申请专利范围第1项之方法,进一步包括一为 印刷版施行后硬化及去黏的步骤。 21.一种数位成像凸版印刷版,包括: 一可塌陷硬化层包括i)硬化型弹性体、ii)可吸收 具选择波长之雷射光的材料、以及iii)微球; 其中该印刷版包括由选择性地塌陷并熔融部分的 可塌陷硬化层所形成的浮雕影像;且 其中系使该印刷版硬化以交联并硬化所形成的浮 雕影像。 22.如申请专利范围第21项之印刷版,其中该印刷版 进一步包括由非可塌陷硬化型弹性体构成的一薄 层。 23.如申请专利范围第21项之印刷版,其中系藉由接 受UV辐射的曝光使该可硬化层硬化。 24.如申请专利范围第21项之印刷版,进一步包括一 由能产生更稠密印刷表面之可塌陷硬化层构成的 可塌陷顶层。 25.如申请专利范围第21项之印刷版,其中系使用红 外线(IR)-雷射以产生选择性地塌陷并熔融部分可 塌陷硬化层的作用。 26.如申请专利范围第21项之印刷版,进一步包括一 由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)构成的支持薄片。 27.如申请专利范围第21项之印刷版,进一步包括一 含有滑动膜或脱模层的外罩薄片。 28.如申请专利范围第21项之印刷版,其中该可塌陷 硬化层之硬化型弹性体包括黏结剂、塑化剂、一 种或多种硬化型弹性体以及光起始剂。 29.如申请专利范围第28项之印刷版,其中可藉由UV- 光使该一种或多种硬化型弹性体硬化。 30.如申请专利范围第21项之印刷版,其中该微球系 选自由已膨胀微球及未膨胀微球构成的族群。 31.如申请专利范围第21项之印刷版,其中该可塌陷 硬化型弹性体层包括大约5重量%到大约15重量%的 微球。 32.如申请专利范围第30项之印刷版,其中该微球指 的是未膨胀微球,且系在低于该未膨胀微球之膨胀 温度的温度下搅拌该可塌陷硬化型弹性体组成物, 然后再逐渐升温以利微球的膨胀作业。 33.如申请专利范围第21项之印刷版,其中该可塌陷 硬化型弹性体层包括大约0.01重量%到大约5重量%之 可吸收具选择波长之雷射光时材料。 34.如申请专利范围第25项之印刷版,其中该可吸收 其选择波长之雷射光的材料指的是一种以红外线( IR)-雷射之操作波长为基础选出的红外线(IR)染料 或颜料。 35.如申请专利范围第34项之印刷版,其中该红外线( IR)染料或颜料系在350奈米与400奈米之间的波长上 呈紫外光(UV)透射性的。 36.如申请专利范围第25项之印刷版,其中该红外线( IR)-雷射可使用不同的能量密度于浮雕影像上产生 具不同深度的区域。 37.如申请专利范围第24项之印刷版,其中可进一步 为印刷版施行后硬化及去黏的步骤。 38.一种可雷射成像印刷套筒的制造方法,包括下列 步骤: a)于套筒载体上设置至少一可塌陷硬化层; b)于该至少一可塌陷硬化层上设置一由非可塌陷 硬化型弹性体构成的顶盖层; c)使用雷射以塌陷并熔融部分的至少一可塌陷硬 化层以便在由该顶盖层扮演着印刷表面之角色下 于印刷版上形成浮雕影像; d)藉由正面曝光使印刷套筒接受硬化以交联所形 成的浮雕影像。 39.如申请专利范围第38项之制造方法,其中该套筒 载体系选自由金属、聚合性膜以及聚合物/纤维合 成体构成的族群。 40.如申请专利范围第38项之制造方法,其中该至少 一可塌陷硬化层包括i)一种或更多种硬化型弹性 体、ii)可吸收具选择波长之雷射光的材料、以及 iii)微球。 41.如申请专利范围第40项之制造方法,其中该微球 系选自由已膨胀微球及未膨胀微球构成的族群。 42.如申请专利范围第41项之制造方法,其中该微球 指的是未膨胀微球,且系在步骤b)之后但是在步骤c )之前为该印刷套筒进行烘焙使该至少一可塌陷辐 射硬化层产生膨胀。 43.如申请专利范围第38项之制造方法,其中系在步 骤b)之后但是在步骤c)之前将顶盖层碾磨成标准规 格以形成具有平滑印刷表面的无接缝结构。 44.如申请专利范围第40项之制造方法,其中该至少 一可塌陷辐射硬化层包括大约1重量%到大约15重量 %的微球。 45.如申请专利范围第40项之制造方法,其中该至少 一可塌陷辐射硬化层包括大约0.01重量%到大约5重 量%之可吸收具选择波长之雷射光的材料。 46.如申请专利范围第38项之制造方法,其中该雷射 指的是一种红外线(IR)雷射。 47.如申请专利范围第40项之制造方法,其中该可吸 收具选择波长之雷射光的材料指的是一种以红外 线(IR)-雷射之操作波长为基础选出的红外线(IR)染 料或颜料。 48.如申请专利范围第47项之制造方法,其中该雷射 之操作波长为830奈米或是1064奈米。 49.如申请专利范围第48项之制造方法,其中该红外 线(IR)染料或颜料系在350奈米与400奈米之间的波长 上呈紫外光(UV)透射性的。 50.如申请专利范围第46项之制造方法,其中该雷射 可使用不同的能量密度于浮雕影像上产生具不同 深度的区域。 51.如申请专利范围第38项之制造方法,其中可进一 步为印刷版施行后硬化及去黏的步骤。 52.一种可雷射成像印刷套筒的制造方法,包括下列 步骤: a)在套筒载体上设置一第一可塌陷硬化层; b)硬化该第一可塌陷硬化层以形成一底层; c)在经硬化之底层顶部设置一第二可塌陷硬化层; d)在该第二可塌陷硬化层顶部设置一含有非可塌 陷硬化型弹性体层的顶盖层; e)使用雷射以塌陷并熔融部分之底下的第二可塌 陷硬化层以便在印刷套筒上形成浮雕影像; f)藉由正面曝光使印刷套筒接受硬化以交联并硬 化所形成的浮雕影像。 53.如申请专利范围第52项之制造方法,其中将该第 二可塌陷硬化层及顶盖层一齐挤压。 54.如申请专利范围第52项之制造方法,其中该套筒 载体系选自由金属、聚合性膜以及聚合物/纤维合 成体构成的族群。 55.如申请专利范围第52项之制造方法,其中该第一 可塌陷硬化层包括i)硬化型弹性体、ii)可吸收具 选择波长之雷射光的材料、以及iii)微球。 56.如申请专利范围第55项之制造方法,其中该微球 系选自由已膨胀微球及未膨胀微球构成的族群。 57.如申请专利范围第56项之制造方法,其中该微球 指的是未膨胀微球,且系在步骤b)之后但是在步骤c )之前为该印刷套筒进行烘焙使该第二可塌陷硬化 层产生膨胀。 58.如申请专利范围第55项之制造方法,其中该可塌 陷硬化型弹性体组成物包括大约1重量%到大约15重 量%的微球。 59.如申请专利范围第55项之制造方法,其中该可塌 陷辐射-硬化型弹性体组成包括大约0.01重量%到大 约5重量%之可吸收具选择波长之雷射光的材料。 60.如申请专利范围第52项之制造方法,其中该雷射 指的是一种红外线(IR)雷射。 61.如申请专利范围第55项之制造方法,其中该可吸 收具选择波长之雷射光的材料指的是一种以红外 线(IR)-雷射之操作波长为基础选出的红外线(IR)染 料或颜料。 62.如申请专利范围第61项之制造方法,其中该雷射 之操作波长为830奈米或是1064奈米。 63.如申请专利范围第61项之制造方法,其中该红外 线(IR)染料或颜料系在350奈米与400奈米之间的波长 上呈紫外光(UV)透射性的。 64.如申请专利范围第60项之制造方法,其中该雷射 可使用不同的能量密度于浮雕影像上产生具不同 深度的区域。 65.如申请专利范围第52项之制造方法,其中可进一 步为印刷版施行后硬化及去黏的步骤。 66.一种可雷射成像印刷套筒的制造方法,包括下列 步骤: a)在一透明的套筒载体之上施行挤压以形成一可 塌陷硬化型弹性体组成,其中该可塌陷硬化型弹性 体组成包括i)硬化型弹性体、ii)可吸收具选择波 长之雷射光的材料、以及iii)微球; b)在该可塌陷硬化层顶部形成一含有非可塌陷硬 化型弹性体层的顶盖层; c)透过透明的套筒载体施行背面曝光以形成一底 层; d)使用雷射以塌陷并熔融部分的可塌陷硬化层以 便在印刷套筒上形成浮雕影像; e)藉由正面曝光使该印刷套筒接受硬化以交联并 硬化所形成的浮雕影像。 67.如申请专利范围第66项之制造方法,其中将该可 塌陷硬化层及顶盖层一齐挤压。 68.如申请专利范围第66项之制造方法,其中该透明 的套筒载体系由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)构成的 。 69.如申请专利范围第66项之制造方法,其中该微球 系选自由已膨胀微球及未膨胀微球构成的族群。 70.如申请专利范围第69项之制造方法,其中该微球 指的是未膨胀微球,且系在步骤b)之后但是在步骤c )之前为该印刷套筒进行烘焙使该可塌陷硬化层产 生膨胀。 71.如申请专利范围第66项之制造方法,其中系在步 骤b)之后但是在步骤c)之前将顶盖层碾磨成标准规 格以形成具有平滑印刷表面的无接缝结构。 72.如申请专利范围第66项之制造方法,其中该可塌 陷硬化层包括大约1重量%到大约15重量%的微球。 73.如申请专利范围第66项之制造方法,其中该可塌 陷硬化层包括大约0.01重量%到大约5重量%之可吸收 具选择波长之雷射光的材料。 74.如申请专利范围第66项之制造方法,其中该雷射 指的是一种操作波长为830奈米或是1064奈米的红外 线(IR)雷射。 75.如申请专利范围第73之制造方法,其中该可吸收 具选择波长之雷射光的材料指的是一种以红外线( IR)-雷射之操作波长为基础选出的红外线(IR)染料 或颜料。 76.如申请专利范围第75项之制造方法,其中该红外 线(IR)染料或颜料系在350奈米与400奈米之间的波长 上呈紫外光(UV)透射性的。 77.如申请专利范围第75项之制造方法,其中该雷射 可使用不同的能量密度于浮雕影像上产生具不同 深度的区域。 78.如申请专利范围第66项之制造方法,其中可进一 步为印刷套筒施行后硬化及去黏的步骤。 79.一种可数位成像印刷套筒,包括: a)一套筒载体; b)至少一可塌陷硬化层,系配置于该套筒载体上,其 中该至少一可塌陷硬化层包括i)硬化型弹性体、ii )可吸收具选择波长之雷射光的材料、以及iii)微 球; c)一顶盖层,系配置于该至少一可塌陷硬化层上,其 中该顶盖层包括一非可塌陷硬化型弹性体; 其中该印刷套筒包括由选择性地塌陷并熔融部分 的至少一可塌陷硬化层所形成的浮雕影像;且 其中系使该印刷套筒硬化以交联并硬化所形成的 浮雕影像。 80.如申请专利范围79项之可数位成像印刷套筒,其 中系藉由一红外线(IR)雷射选择性地塌陷并熔融部 分的至少一可塌陷硬化层。 81.如申请专利范围79项之可数位成像印刷套筒,其 中该微球系选自由已膨胀微球及未膨胀微球构成 的族群。 82.如申请专利范围79项之可数位成像印刷套筒,其 中该至少一可塌陷硬化层包括大约5重量%到大约15 重量%的微球。 83.如申请专利范围79项之可数位成像印刷套筒,其 中该至少一可塌陷辐射-硬化层包括大约0.01重量% 到大约5重量%之可吸收具选择波长之雷射光的材 料。 84.如申请专利范围79项之可数位成像印刷套筒,其 中该套筒载体系选自由金属、聚合性膜以及聚合 物/纤维合成体构成的族群。 85.如申请专利范围80项之可数位成像印刷套筒,其 中该可吸收具选择波长之雷射光的材料指的是一 种以红外线(IR)-雷射之操作波长为基础选出的红 外线(IR)染料或颜料。 86.如申请专利范围85项之可数位成像印刷套筒,其 中该红外线(IR)染料或颜料系在350奈米与400奈米之 间的波长上呈紫外光(UV)透射性的。 87.如申请专利范围79项之可数位成像印刷套筒,其 中该红外线(IR)-雷射可使用不同的能量密度于浮 雕影像上产生具不同深度的区域。 88.如申请专利范围79项之可数位成像印刷套筒,其 中可进一步为印刷套筒施行后硬化及去黏的步骤 。 89.一种可数位成像凸版印刷元件的制造方法,包括 下列步骤: a)在一基板上设置一可塌陷硬化层,其中该可塌陷 硬化层包括i)硬化型弹性体、ii)可吸收具选择波 长之雷射光的材料、以及iii)微球; b)使该可塌陷硬化层曝光以形成一底层; c)使用雷射以塌陷并熔融部分的可塌陷硬化层以 便在印刷版上形成浮雕影像; d)藉由正面曝光使该印刷套筒接受硬化以交联并 硬化所形成的浮雕影像。 90.如申请专利范围第89项之制造方法,其中该基板 系呈平面或圆柱状的。 91.如申请专利范围第89项之制造方法,其中系藉由 接受UV辐射的曝光使该可硬化层硬化。 92.如申请专利范围第89项之制造方法,其中因为系 将浮雕影像形成于印刷元件上,故可同时为印刷元 件施行「颠簸」曝光法以塌陷至少一部分的可塌 陷硬化层以便在印刷版上形成最后的印刷表面。 93.如申请专利范围第89项之制造方法,进一步包括 一雷射塌陷步骤以塌陷所形成影像中的至少一部 分而形成更稠密的印刷表面。 94.如申请专利范围第89项之制造方法,其中该可塌 陷硬化层之硬化型弹性体包括黏结剂、塑化剂、 一种或多种硬化型弹性体以及光起始剂。 95.如申请专利范围第94项之制造方法,其中可藉由 UV-光使该一种或种硬化型弹性体硬化。 96.如申请专利范围第89项之制造方法,其中该可塌 陷硬化型弹性体层包括大约0.01重量%到大约5重量% 之可吸收具选择波长之雷射光的材料。 97.如申请专利范围第89项之制造方法,其中该雷射 指的是一种可在830奈米或是1064奈米之波长下操作 的平板-排字机型红外光雷射。 98.如申请专利范围第97项之制造方法,其中该可吸 收具选择波长之雷射光的材料指的是一种以平板- 排字机雷射之操作波长为基础选出的红外线(IR)染 料或颜料。 99.如申请专利范围第96项之制造方法,其中该可吸 收具选择波长之雷射光的材料指的是一种红外线( IR)染料或颜料。 100.如申请专利范围第99项之制造方法,其中该红外 线(IR)染料或颜料系在350奈米与400奈米之间的波长 上呈紫外光(UV)透射性的。 101.如申请专利范围第89项之制造方法,其中该红外 线(IR)-雷射可使用不同的能量密度于浮雕影像上 产生具不同深度之区域。 102.一种可数位成像凸版印刷元件,包括: 一可塌陷硬化层包括i)硬化型弹性体、ii)可吸收 具选择波长之雷射光的材料、以及iii)微球; 其中该印刷版包括由选择性地塌陷并熔融部分的 至少一可塌陷硬化层所形成的浮雕影像;且 其中系使该印刷元件硬化以交联并硬化所形成的 浮雕影像。 103.如申请专利范围第102项之印刷元件,其中该基 板系呈平面或圆柱状的。 104.如申请专利范围第102项之印刷元件,其中系藉 由接受UV辐射的曝光使该可硬化层硬化。 105.如申请专利范围第102项之印刷元件,其中该进 一步包括一雷射塌陷步骤以塌陷该可塌陷硬化层 的顶层而形成更稠密的印刷表面。 106.如申请专利范围第102项之印刷元件,其中系使 用红外线(IR)雷射以选择性地塌陷并熔融部分的可 塌陷硬化层。 107.如申请专利范围第102项之印刷元件,其中该可 塌陷硬化层之硬化型弹性体包括黏结剂、塑化剂 、一种或多种硬化型弹性体以及光起始剂。 108.如申请专利范围第107项之印刷元件,其中可藉 由UV-光使该一种或种硬化型弹性体硬化。 109.如申请专利范围第102项之印刷元件,其中该可 塌陷硬化型弹性体层包括大约5重量%到大约15重量 %的微球。 110.如申请专利范围第102项之印刷元件,其中该可 塌陷硬化型弹性体层包括大约0.01重量%到大约5重 量%之可吸收具选择波长之雷射光的材料。 111.如申请专利范围第110项之印刷元件,其中该可 吸收具选择波长之雷射光的材料指的是一种以红 外线(IR)-雷射之操作波长为基础选出的红外线(IR) 染料或颜料。 112.如申请专利范围第111项之印刷元件,其中该红 外线(IR)染料或颜料系在350奈米与400奈米之间的波 长上呈紫外光(UV)透射性的。 113.如申请专利范围第112项之印刷元件,其中该雷 射可使用不同的能量密度于浮雕影像上产生具不 同深度之区域。 图式简单说明: 第1图系用以显示一种根据本发明实施例之可数位 成像印刷版的示意图。 第2图系用以显示一种根据本发明实施例之可数位 成像印刷套筒的截面图示。 第3图系用以显示第2图之可数位成像印刷套筒在 已利用雷射在印刷套筒之表面上形成有浮雕影像 时的截面图示。 第4图系用以显示第2图之可数位成像印刷套筒在 已接受硬化以使所形成的浮雕影像产生交联时的 截面图示。 |
