| 摘要 |
【物品用途】本创作系为一种可供半导体晶片及半导体封装构件散热之散热片。【创作特点】本创作之外观特点在于一薄壳的四方形本体具有一隆起之圆顶部，该圆顶部半径接近四方形本体的边缘，且该圆顶部内缘具有一小凸环；另该四方形本体的四方角落与该圆顶部间各具有一开槽，并将该四方角落处之最外小角予以切除，而将该四方形本体的开槽槽边至该最外切除处之区域予以向下压成凹框脚，且于该凹框脚上设有若干对应之圆孔。整体观之，本创作四边角落之开槽与凹框脚造形所构成之线条，充满金属科技之现代感，并具有对称及平衡之动感造型，实为一新颖、饶富现代感之创新设计。 |
