散热片1 HEAT SINK 1

摘要

【物品用途】本创作系为一种可供半导体晶片及半导体封装构件散热之散热片。【创作特点】本创作之外观特点在于一薄壳之四方形本体具有一隆起之圆顶部，该圆顶部外径趋近四方形本体之边缘，且该圆顶部内缘具有一小凸环；另该四方形本体的四方角落各具有一水滴状孔及其两侧之对应小圆孔，并在每个角落形成向下之”L”状折角。整体观之，本创作四边角落之开孔造形具有协调、对称之观感，而该向下延伸之折角则令其产生平衡之动感造型，实为一新颖美观之创新设计。

主权项

一、后视图、左侧视图及右侧视图与前视图相同 。