发明名称 Dielektrische Zusammensetzungen mit geringer Expansion
摘要 Offenbart werden dielektrische Zusammensetzungen, die eine erste Komponente und eine zweite Komponente umfassen, die zu etwa 5 bis etwa 60 Teilen Füllstoff auf 100 Teile der ersten Komponente vorhanden sind. Bei bestimmten Beispielen umfasst die erste Komponente einen Polyphenylenether, ein Polyepoxid und gegebenenfalls ein Kompatibilisierungsmittel und einen Katalysator. Die hier offenbarten bestimmten Beispiele für die dielektrischen Zusammensetzungen weisen geringe Wärmeausdehnungskoeffizienten auf. Auch Prepregs, Laminate, Formteile und gedruckte Leiterplatten unter Verwendung der dielektrischen Zusammensetzungen werden offenbart.
申请公布号 DE102005046136(A1) 申请公布日期 2006.05.11
申请号 DE200510046136 申请日期 2005.09.27
申请人 POLYCLAD LAMINATES, INC. 发明人 HE, GUOREN;VARNELL, WILLIAM D.;WILLIAMS, THOMAS J.
分类号 C08L71/12;B32B33/00;C08J5/04;C08J5/24;C08L;C08L63/00;C09D5/24 主分类号 C08L71/12
代理机构 代理人
主权项
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