| 发明名称 |
Verfahren und Vorrichtung zur Flip-Chip Montage eines elektronischen Bauteils |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
DE69925878(T2) |
申请公布日期 |
2006.05.11 |
| 申请号 |
DE1999625878T |
申请日期 |
1999.04.07 |
| 申请人 |
TAIYO YUDEN CO., LTD. |
发明人 |
FUJI, TOMONORI;SUZUKI, KAZUTAKA |
| 分类号 |
G01B21/02;G01R31/04;B23K20/02;B23K20/10;H01L21/60;H01L21/603;H01L21/607;H01L21/66 |
主分类号 |
G01B21/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
