发明名称 Verbindungsverfahren für Leiterplatte
摘要
申请公布号 DE69925880(T2) 申请公布日期 2006.05.11
申请号 DE19996025880T 申请日期 1999.04.26
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 发明人 SANGAWA, USHIO;FUJITA, SUGURU
分类号 H01P5/107;H05K7/14;H01L21/00;H01P3/08;H01P5/02;H01P5/08;H01P5/12;H01P11/00;H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q13/20;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34 主分类号 H01P5/107
代理机构 代理人
主权项
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