发明名称 Anordnung zum Tragen eines Substrates während eines angepassten Schneidverfahrens
摘要
申请公布号 DE69930068(D1) 申请公布日期 2006.04.27
申请号 DE19996030068 申请日期 1999.09.02
申请人 TOWA CORP., KYOTO 发明人 TIEBER, ALOIS
分类号 H01L21/00;B28D5/00;H01L21/301;H01L21/304;H01L21/78 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
地址