薄型积体电路封装构造

摘要

一种薄型积体电路封装构造，其系主要包含一电路薄膜、一晶片及一封胶体，其中该电路薄膜系包含一膜本体及复数个导电接垫，该些导电接垫系嵌设于该膜本体，并显露于该膜本体，该晶片系直接贴设于该电路薄膜，并以复数个焊线电性连接该些导电接垫，该封胶体系包覆该晶片与该些焊线。