封装制程及封装体

摘要

本发明揭示一种封装制程，包含：提供一载体；形成一导电图形于上述载体上，上述导电图形具有复数个导脚；提供一电子元件于上述导电图形上，并在上述电子元件与上述导脚之间形成电性连接；移除上述电子元件下的部分上述载体，露出部分上述导脚；形成一封装胶体包覆上述导电图形、且覆盖上述电子元件与上述导脚之间的电性连接，而露出残留的上述载体；以及移除上述载体，使上述导脚分别部分曝露于上述封装胶体外。本发明另揭示由上述封装制程所制造的封装体。