白光发光二极体模组之制造方法及其结构

摘要

一种白光发光二极体(LED)模组之制造方法及结构，尤其系指一种使用于白光发光二极体(LED)模组的制造方法及结构。该白光发光二极体模组之制造方法包括有以覆晶技术(Flip–chip)将具有特定光波波长之发光二极体之发光晶片与基板作结合，接着依一特定比例将萤光粉、环氧树脂及压克力调制成胶体，最后再将调制成之胶体以射出成型之方式，成型于以覆晶技术结合之发光晶片与基板上，制成白光发光二极体。