半导体封装构造及其制造方法

摘要

一种半导体封装构造包含一晶片、一基板、一环状黏胶、一导热介面材料及一散热片。该晶片具有相对之一主动表面及一背面。该基板承载该晶片，并电性连接至该晶片之主动表面。该环状黏胶系配置于该晶片之背面上，并与该晶片界定一空穴，其中该环状黏胶具有热固化特性，并于固化制程后形成一固化筑堤。该导热介面材料系填满该空穴。该散热片覆盖该空穴，并藉由该环状黏胶配置于该晶片之背面上。