薄型化电子构装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种电子构装方法及利用该方法所形成之构装结构；本发明之电子构装方法包含的步骤为：提供一第一基板；形成一电子元件于该第一基板上；提供一第二基板于该电子元件上，以覆盖该第一基板与该电子元件，而形成一三明治结构；压合该三明治结构，以使该电子元件固定于其中；形成复数通道于该压合之三明治结构上，该等通道系贯穿该三明治结构中之该第二基板而连接至该电子元件；填充该等通道；以及形成布线图形于该三明治结构上。