晶片封装结构

摘要

本发明系有关于一种晶片封装结构，该结构系将具有一晶片的基板置入一基座之容置空间中，并藉以支撑粒使基板与容置空间之间具有一空隙，并利用填充胶注入于基板周围与容置空间之间，本发明提供一挡板，可以使空隙隔绝外界环境，避免外界之水气与灰尘进入，使晶片因此损坏，确保晶片封装后可以提升其使用寿命。