| 摘要 |
一种控制热导介面物质键结高度之晶片封装构造，其系主要包含有一基板、一加固件(stiffener)、一晶片、一热导介面物质(thermal interface material，TIM)及一散热片，该加固件系设置于该基板上并具有一开口，该开口之一侧壁系形成有一第一旋合部，该晶片系设置于该基板并容置于该加固件之该开口内，该热导介面物质系形成于该晶片之一表面，该散热片系具有一第二旋合部，该散热片系以该第二旋合部旋合于该加固件之该第一旋合部，并使该散热片接触该热导介面物质，以控制该热导介面物质在该晶片与该散热片间之键结高度，且防止该散热片在封装制程中滑动。 |
