减低容量之运送器及其用法

摘要

本案揭示一种使用于IC晶圆厂中供一减低容量基片运送器用之装置及方法，具有少于传统13或25晶圆能力之侧开运送器，可构制于近似FOUP所设定于SEMIE47中之方式，但却以减低其高度及重量为特征，本发明即陈述此种供使用于晶圆厂之运送器，及于晶圆厂中使用此运送器之方法。