半导体发光装置之封装

摘要

本发明揭示一种封装式发光装置，其包含一框架、一盖件及一发光装置。该发光装置设置于该盖件与该框架之间。该盖件之一部份具有挠性，而一部份具有刚性。该盖件包含一凸缘，且藉由将该盖件的刚性部分定位而贴附于该框架，以保持该凸缘在该框架内所形成之巢内。在一些实施例中，一棒状体设置于该下陷表面上，其形成该框架内的巢，而该盖件系藉由将该凸缘放在该下陷表面与该棒状体之间以保持定位。在一些实施例中，该凸缘与该挠性部份使用相同材料，而该刚性部分则是一延伸到该凸缘内之环。