阵列型态基板上封胶方法

摘要

一种阵列型态基板上封胶方法，首先，提供一具有复数个载体单元之晶片载体，接着，在该晶片载体之一上表面设置复数个晶片与复数个障碍物，该些障碍物系可邻近或设置于该晶片载体之切割道，之后，形成一封胶体于该晶片载体，以密封该些晶片，该些障碍物系能延缓在充填状态之该封胶体于特定部位之流动速率，以平衡模流，避免产生空隙被包覆在该封胶体中。