内埋晶片之封装结构及其制法

摘要

一种内埋晶片之封装结构及其制法，主要系提供一承载板，并于该承载板上黏着至少一半导体晶片；将预设有对应晶片位置开口之核心板及一绝缘层压合于该承载板，以将晶片收纳于该核心板之开口，且使得该绝缘层胶材渗入核心板之开口与晶片间的间隙，藉以将该半导体晶片固定于该开口内；以及于该绝缘层上进行图案化线路制程以在该绝缘层表面形成一可电性连接至半导体晶片之线路层，同时于该核心板上系可预设被动元件以与线路层电性导接，俾整合晶片承载件之制造与晶片构装技术，并提升半导体元件之电性品质。