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发明名称
形成半导体结构的方法
摘要
一种形成半导体结构的方法,系用来改善闸极控制与末端覆盖结构,此方法包含以下步骤。一闸极介电层在具有一主动区的基材上形成。一闸电极层在闸极介电层上形成。一第一光阻在闸电极层上形成。闸电极层与闸极介电层随后被蚀刻以形成闸极结构与空置图案。第一光阻随后被移除。一第二光阻形成用以覆盖闸极结构。未受第二光阻保护的空置图案被移除。第二光阻其后亦被移除。
申请公布号
TW200620415
申请公布日期
2006.06.16
申请号
TW094143039
申请日期
2005.12.06
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
庄学理;郑光茗
分类号
H01L21/18
主分类号
H01L21/18
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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