模组化组装的积体电路卡及其制造方法

摘要

本发明系有关于一种模组化组装的积体电路卡及其制造方法，上述之模组化组装的积体电路卡包括有：壳体、组合晶片单元、以及特定介面格式之转接卡，在转接卡上设置有一容置空间系可置入组合晶片单元，并使组合晶片单元之预设接点连接转接卡之预设接线，转接卡上并具有一特定介面格式之介面装置系与预设接线相连接，最后再固设至壳体上，故仅需不同的转接卡便可将组合晶片单元制成不同的介面格式，可使不同介面格式之间能更容易转换。