堆叠式多重积体电路裸晶封装组合结构

摘要

一种堆叠式多重积体电路裸晶封装组合结构，其形成有复数个叠层式的裸晶，至少有一第一裸晶设置于一基板上，后续之每一堆叠层含有至少一裸晶，于每一叠层上的每一裸晶之大小、形状的选择上，主要是考虑当设置于较低叠层上之裸晶时，每一裸晶得以从较低叠层上之裸晶之边缘进行偏移，而让引线可以固定至较低层的裸晶之输入／输出垫上，于具有至少一裸晶的每一叠层上之裸晶具有设置于裸晶两侧上的输入／输出垫，于一较高叠层上的每一裸晶系垂直设置于较低叠层上的每一裸晶上，而让固定至每一裸晶上之引线不会彼此干涉。