导电薄片抛光加工装置及方法

摘要

本发明系为一种导电薄片抛光加工装置及方法，在装置方面，包括一电解液容纳部、一导电薄片、一电极部及一电源供应部。在方法方面，至少具有：准备步骤、反应步骤及完成步骤。本发明利用电解抛光原理，藉由导电薄片上之微小凸部距离电极部较近，在电解反应时会先被移除，达到表面粗度改善之目的。因此，本发明其兼具加工后之表面粗糙度佳、可连续式加工与可大面积加工之优点及功效。