| 摘要 |
本发明揭露一种晶圆级封装(wafer level package)之填胶结构(filling paste structure)及其方法。上述方法包括将一黏性材料填满于复数个晶粒(dice)之间，并且覆盖上述复数个晶粒。上述复数个晶粒黏着于常态下具有黏性之胶膜图案(glue pattern)之上，并且形成于一可移除基板(removable substrate)之上。一相对刚性基板(rigid substrate)利用黏性材料之涂布以黏着上述晶粒。然后，于附着(attaching)上述相对刚性基板之后，藉由一特殊环境将上述复数个晶粒从上述胶膜图案中分离。 |
