封装之自动剥胶制程及其装置

摘要

本发明是一种封装之自动剥胶制程及此制程所使用的热融胶带剥片装置，用于将黏附在基板上之热融胶带上的保护片，与热融胶带上用于黏附晶粒的胶层分离，以进行焊晶，制程中先以热融胶带剥片装置的承载单元承载带动黏附有热融胶带之基板通过滚压单元，使滚压单元滚压过热融胶带的保护片，进而使热融胶带包含的空气集中，再以承载单元将经过滚压之黏附有热融胶带的基板带动通过由转动单元带动的黏着单元，以黏着单元之黏贴面自热融胶带靠近空气集中之一侧边的保护片边缘黏附保护片，而确保胶层在不产生形变的状态下将保护片分离。