发明名称 多晶片模组及其制作方法
摘要 本发明系提供一种多晶片模组及其制作方法,多晶片模组包含:一底板;一黏着于底板的基板,基板包含一晶片和一信号传输线;一形成于底板的限位挡块,和一由限位块限定的基板黏着区域。其制作方法包含:提供一与引线相连的底板,一限位挡块限定的区域;黏着一具有晶片和信号传输线的基板于底板的限位挡块定义的区域;以及以焊线接合方式连接一信号传输线与引线的方法。
申请公布号 TW200623346 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW094127233 申请日期 2005.08.10
申请人 LG伊诺特股份有限公司 发明人 林株行
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人 陈瑞田
主权项
地址 韩国