| 摘要 |
一种电镀设备的液体输送系统已揭示，其包括彼此间隔地固定设置以利同时动作且可将液态电解液送入设备内的数个喷嘴，各喷嘴沿着一个别路径将电解液送入设备内，且喷嘴可在大致上垂直于路径的一平面上移动。亦揭示一种电流分配器来控制导向一基板(例如PCB)要电镀的不同部位的电流密度。亦揭示一种将一液体输送到一电镀设备的一容器内之系统，包括容纳从一液体源来的电解液的一管、容纳从管来的电解液且让从管来的电解液得以经过而送入容器之数个出口、以及在作业期间允许容器内的电解液经由管以外之路径进入出口之装置。亦揭示一种电镀设备操作方法，包括以下步骤：(a)在第一电流密度下操作该电镀设备第一段时间；以及(b)接着在较高的一第二电流密度下操作该电镀设备第二段时间。 |
