导线架式半导体封装件及其导线架

摘要

一种导线架式半导体封装件及其导线架，该封装件系包括：该导线架，系具有至少一晶片座与布设于该晶片座周围之多数导脚，其中，该晶片座之一表面系开设有多数沟槽与导流道，以令每一沟槽均藉由至少一导流道而连通至该晶片座之边缘；至少一晶片，系接置于该晶片座上之另一表面，并电性连接至该多数导脚；以及用以包覆该晶片之封装胶体，并令该导流道与沟槽均外露出该封装胶体外，进而可藉由该导流道与沟槽解决知上之溢胶问题。